2016年6月15日，应美国Omni Design公司的邀请，北京博大光通物联科技股份有限公司（以下简称博大光通）董事长兼CEO廖原、创始合伙人兼总工程师（CTO）王煜、高级副总裁吕海波前往位于美国加利福尼亚州旧金山湾区硅谷的Omni Design公司总部进行参观，Omni Design公司创始人、董事长兼CEO Kush Gulati博士等一行进行了热情接待。

博大光通董事长兼CEO廖原、总工程师王煜博士及副总裁吕海波博士应邀参观Omni Design公司

毕业于美国麻省理工学院的Kush Gulati博士是芯片设计领域的全球知名资深专家，其所创办的Omni Design公司同时致力于从根本上改变复杂芯片的设计方式，研发出具有广泛适用性的超低功耗、超高性能的世界顶级系统级芯片IP，帮助客户实现高性能的SOC芯片产品。据了解，Omni的团队由半导体行业资深人士，来自麻省理工等一流学府的世界级技术专家和经验丰富的企业家组成，其中包括被MAXIM美信公司收购的、拥有超过33项专利的剑桥模拟技术公司的核心创始团队。Omni Design公司目前已经开发出世界上最低功耗的切换电容模拟信号处理技术，并为模拟、混合信号内核包括ADCs，IOT IP提供创新的解决方案。

参观过程中，Kush Gulati博士向博大光通董事长兼CEO廖原一行介绍了Omni Design公司的基本情况，并表示：博大光通是具有卓越实力的中国物联网技术领军企业，包括Omni Design公司在内的国际上许多高精尖技术企业都十分关注博大光通的一举一动，此次非常荣幸能邀请博大光通来参观交流。作为全球领先的物联网全产业链技术与服务提供商，物联网“感知数据”企业级服务的领军企业，博大光通在物联网通讯系统和协议研发领域具有过硬的技术实力和国际级的高水平，Omni Design公司十分期待能与博大光通在此领域开展合作，共同推动物联网芯片的发展进步。

博大光通董事长兼CEO廖原与Omni Design公司创始人Kush Gulati博士亲切握手

双方达成一系列物联网芯片合作事宜

博大光通董事长兼CEO廖原对Kush Gulati博士的热情邀请表达了诚挚谢意，同时就博大光通在物联网芯片研发领域的现有情况和未来规划向Kush Gulati博士做了言简意赅的介绍，并表示期待与Omni Design公司进行全面深入的合作，优势互补，共赢未来。经过进一步的沟通与洽谈，博大光通与Omni Design公司达成了一系列物联网芯片合作事宜。

依托博大光通雄厚的公司实力和领先的技术水平，Omni Design公司多年的行业经验和精专的研发能力，博大光通将与Omni Design公司共同研制面向物联网传感器GSI统一接入的低功耗芯片。该芯片将结合低功耗ADC及DAC技术、低功耗电源技术、低噪音放大器技术等多项物联网优势技术，打破传感器厂商普遍面临的数据采集及传输壁垒，以低成本、易开发的方式，从真正意义上解决困扰传感器厂商的数据采集及传输问题。

        博大光通还将与Omni Design公司在微能量转换和存储技术方面进行深入合作，打破能量采集端所能收集到的能量与其实际能够推动的能量消耗端所消耗的能量之间不平衡的状态，力争设计实现低成本、高转换率的微能量收集芯片，大幅提高芯片的使用效率和使用寿命。 

博大光通董事长兼CEO廖原、总工程师王煜博士及副总裁吕海波博士

受Omni Design公司创始人Kush Gulati 博士相邀进行家访，共谋物联网芯片的未来发展   

     此外，博大光通还将与Kush Gulati 博士发起的美国MERLIN TECH公司联合推广物联网行业专用芯片IP，为物联网芯片设计企业提供可靠的、低价的IP设计资源，帮助相关企业快速封装面向物联网应用的专属芯片，推动低功耗、高性能物联网芯片的市场普及和深入。

        暨作为唯一受邀参展的中国物联网企业亮相具有深度影响力的全球性高级别科技创新峰会GCTC EXPO，并在展会后与华盛顿州立大学Sandip Roy教授达成产学研战略合作意向，有望与美国华盛顿州政府、奥斯汀市政府达成智慧城市示范项目建设的合作后，博大光通此次与Omni Design公司在物联网芯片领域的一系列合作事宜的达成，标志着博大光通国际合作项目的全面开启，同时也意味着博大光通的市场将拓展至国际领域，影响力辐射全球。

博大光通将引入Omni Design强大的芯片设计团队布局研发世界顶级的“物联网中国芯”

       作为“物联网核心技术第一股”（股票代码：835801），博大光通将全面布局在美国的技术研发和海外市场的拓展：2016年下半年在美国波士顿和加州的圣何塞分别设立GTiBee通讯协议和芯片研发技术中心，计划2017年成立GTI美国公司，同时引入美国麻省理工学院在超低功耗 ADC、DAC、PLL模拟和复合电路设计世界顶级专家教授Lee院士（IEEE Fellow）、Kush Gulati 博士及多名MIT 芯片设计博士团队和他们创办的及Omni Design及 MERLIN TECH公司联合在中国合资成立物联网芯片专业研发公司，这种强强联袂无疑会对物联网芯片的发展起到至关重要的引领作用，相信将创新驱动发展战略贯彻入企业骨髓的博大光通，将不负国家对创新型高新技术企业的重托，动用全球智慧，发动科技引擎，在物联网微能量收集、GSI传感器接入和GTibee智能组网通讯等领域推出超低功耗、超高性能、世界顶级的“物联网中国芯“！

北京博大光通物联科技股份有限公司

全球领先的物联网全产业链技术与服务提供商

2016年6月24日