第二十二届中国北京国际科技产业博览会


2019年10月24日-27日,第二十二届中国北京国际科技产业博览会,在北京中国国际展览馆召开。此次会议,以“推动科技创新中心建设,引领产业高质量发展”为主题。由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办,本届科博会将集中展示国家实施创新驱动发展战略的新成就,突出展现创新体制机制的变革与实践,重点展示一批高精尖技术成果和产业集群。北京博大光通物联科技股份有限公司(以下简称“博大光通”,股票代码835801)携AIOT前沿科技产品亮相本届科博会现场。


北京市副市长隋振江到展台前参观


北京经开区工委书记王少峰亲临现场展台前参观


科博会已经成为一个具有广泛国际影响力的综合性科技盛会,是中国与世界各国进行科技交流合作的重要平台,更是我国科技经贸领域最具代表性和权威性的重大国际博览会之一。本次展会突出关键核心技术,聚焦智慧城市建设、智慧交通、智慧农业、智能制造、人工智能、5G应用场景、新能源智能网联汽车产业链、医疗机器人产业创新、节能环保、新型显示、物联网、集成电路、智能救援等军民融合技术产品,集中展示了信息技术领域创新发展成果,展现最新的智能化发展趋势,博大光通GTiBee智能通讯系统产品包含芯片、通用模组、网关等亮相在这个展现新一代信息技术最新发展成果的擂台上,也是博大光通坚持物联网通讯技术、传感接入技术、人工智能及区块链等物核心技术发展的结果和写照,体现了公司产品的技术先进性和行业领先性,受到了参会人士的高度关注。


博大光通展区亦芯系列芯片、百灵通用模组、LoRaWAN网关


博大光通运营副总经理魏丽虹展会现场介绍核心产品


博大光通充分发挥物联科技的优势,结合前期对国内市场需求的调研结果,研发出数十项国际领先技术,打造出一批国际领先产品,本次臻选了最具竞争力的核心产品, 在科博会展区展示了GTiBee智能通讯芯片GTi-YX01,GTi-YX03亦芯系列;LPWAN“百灵通讯模组”, LoRaWAN网关A5136、A5158等智慧城市物联网应用产品。展会现场,博大光通展台前与会者络绎不绝,参展展品颇受关注。吸引了各大应用、方案厂商、终端用户及产学研投机构济济一堂。当前,AI、物联网技术等概念已经成为各家标配,如何将产品更好的落地、场景化、规模化是每一家企业都在思考的内容。


博大光通定位为全球领先的物联网技术与服务提供商,公司现已拥有GTiBee智能通讯系统、AI智能传感终端产品、微物联平台、AI边缘计算及区块链技术,形成端到端的、涵盖物联网全产业链技术、包含软件+硬件+平台+AI在内的全方位产品及服务。


此次展会参展的智能通讯系统产品,经过技术团队和公司15年深耕,已拥有中国人完全自主知识产权的物联网底层核心通讯协议和基于GTiBee协议的无线传感网通讯芯片;拥有行业独创的百灵通讯模组,该模组通过统一模组的软硬件接口和控制指令集,整合LPWAN行业主流通讯芯片和模组(包括NB-IOT、LoRaWAN、GPRS等),为传感器和物联网终端厂商提供接口统一、功能统一、协议兼容、性能一致的通用通讯模组,该系列模组可以选配集成运营商资费贴片SIM卡、支持国密算法的加密芯片和低功耗多功能的主控芯片,打通了各主流物联网平台的南向接口,降低了终端厂商的数据接入的门槛,实现终端产品傻瓜式接入各种主流平台(包括中国移动的ONEnet,中国电信的IOT平台等),轻松实现物联网终端的数据连接管理(CMP)和设备管理(DMP)功能。百灵模组赋能传统终端具有物联网通讯功能,使之成为可联网上传监测数据、远程下发控制指令的物联网通讯终端,避免针对不同客户需求指定选择不同模组型号、不同物联网通讯方式、接入不同物联网平台导致的多次重复开发,极大降低了产品的开发产品周期和成本。       

          

除此以外,公司还拥有行业领先的传感器接入技术、包含GHI物联网平台、AEP应用开发平台在内的安全可信的物联网关键共性技术平台系统和16大应用类别的AI鸿雁智能传感终端产品体系,积极布局物联网感知层、网络层、平台层和应用层全产业链,共建共享开放共赢的物联网“感知生态圈”。


科博会看出中国打造区域协同创新平台,共建创新创业载体,扩大科技开放合作,推动重大科技科创成果转化,已初步形成经济合作发展新格局。博大光通作为物联网核心技术第一股”,凭借前瞻的技术、成熟的产品和方案、强大的技术研发实力、完善的项目管理经验,丰富的行业应用经验,为国家建设开放共赢的新型智慧城市,将不断推出更多物联网科技创新成果,构筑美好便捷的智能化未来贡献力量!

博大光通,让世界更加智能,让万物互联更加通畅!

 

北京博大光通物联科技股份有限公司

2019年11月24日











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